T8 T5 LED燈鋁LED PCB板 高流明PCB/線性燈條/線性LED燈條 MCPCB
LED PCB/PCBA
| 產品 | T8/T5/LED板條/線燈 |
| 基板材料 | 鋁 |
| 銅厚 | 1.0-2.0mm |
| 銅厚 | 0.5-6盎司 |
| 導熱係數 | 1.0-3.0W/mk |
| 擊穿電壓 | 2-4KV |
| 引領 | 貼片2835 |
| 可燃性 | 94V0 |
| 阻焊層 | 白色的 |
| 絲印 | 黑色的 |
| 工作溫度 | -25-75℃ |
| 服務 | OEM&ODM |
| 表面處理 | HAL/OSP/沉鍍金/鍍金/鍍錫/沉錫 |
| 標準 | 標準 |
其他領導
FR-4 PCB技術能力
| 物品 | 正常容量 | 限制容量 | 物品 | 正常容量 | 限制容量 |
| 層號 | 2-16 | ≤20 | 最大限度。銅厚（內層） | 4盎司 | 5盎司 |
| 芯板厚度 | 0.075-2.0mm | 0.05-3.0mm | 最大限度。銅厚（外層） | 4盎司 | 6盎司 |
| 分鐘。PTH 轉銅 | 165.1um | 152.4微米 | 分鐘。S/M 橋的 SMD 焊盤之間的空間 | 203.2um | 177.8um |
| 板厚（雙面） | 0.3-3.2mm | 0.3-4mm | 最小圖例寬度/高度 | 127um /762um | 101.6um /609.6um |
| 板厚（多層） | 0.6-3.2mm | 0.6-4mm | 外形尺寸公差 | ±101.6um | ±76.2um |
| 板厚公差（T≤0.8mm） | 0.1mm | 0.075mm | 弓絞（T≤1mm） | ≤0.75% | ≤0.5% |
| 板厚公差（T＞0.8mm） | ±10% | ±5% | 弓絞（T≤1mm） | ≤0.5% | ≤0.3% |
| 分鐘。行寬 | 76.2微米 | 63.5微米 | 孔對孔精度 | ±0.05mm | / |
| 最小行間距 | 68.58um | 63.5微米 | 阻抗控制範圍 | ±10% | ±8% |
| 最小孔徑 | 0.2mm | 0.15mm | 縱橫比（0.2mm） | 10:1 | 12:1 |
| 壓合孔直徑公差 | 0.05mm | 0.05mm | 成品尺寸 | 55-600mm | 10-620mm |
| 分析方法 | CNC、 V-CUT、 沖孔或模具 | ||||
| 表面處理 | EING、 OSP、 沉銀、 選擇性OSP+ENIG | ||||
| 層壓型 | FR-4.0、FR-4.1（普通TG、中TG、高TG）、CEM-3、 | ||||
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