FR4 能力：
| 物品 | 技術規格 |
|---|---|
| 材料種類 | FR-1、FR-4、CEM-1、CEM-3、羅傑斯、ISOLA |
| 材料厚度 | 0.062”, 0.080”, 0.093”, 0.125”, 0.220”, 0.047”, 0.031”, 0.020”, 0.005” |
| 層數 | 1到20層 |
| 最大限度。板尺寸 | 22.00” x 28.00” |
| IPC 類 | 二級、三級 |
| 環形圈 | 5 mil/side 或更大（最小設計） |
| 完成電鍍 | 焊錫（HASL）、無鉛焊錫（L/F HASL）、ENIG（化學鍍鎳沉金）、OSP、沉銀、沉錫、沉鎳、硬金等。 |
| 銅重量 | 外層：最多 7 盎司，內層：最多 4 盎司。 |
| 跡線/空間寬度 | 3/3 百萬 |
| 最小焊盤尺寸 | 1200萬 |
| 鍍槽 | 0.016“ |
| 最小孔 | 800萬；400萬 |
| 金手指 | 1 到 4 邊（30 到 50 微米金） |
| 貼片間距 | 0.080” - 0.020” - 0.010” |
| 阻焊層類型 | LPI 光澤，LPI 啞光 |
| 阻焊顏色 | 綠色、紅色、藍色、黑色、白色、黃色、透明 |
| 圖例顏色 | 白、黃、黑、紅、藍。 |
| 最小路線寬度 | 0.031” |
| 評分（v-cut） | 直線，跳躍得分，CNC V-CUT。 |
| 金子 | 硬、軟、浸沒（高達 50 微米金） |
| 數據文件格式 | Gerber RS-274x 帶嵌入孔。 |
| 晶圓廠。繪圖格式 | Gerber 文件、DXF、DWG、PDF |
| 縱橫比 | 10:01 |
| 埋頭孔/埋頭孔 | 是的 |
| 控制阻抗 | 是的 |
| 盲孔/埋孔 | 是的 |
| 可剝離面膜 | 是的 |
| 碳 | 是的 |
MC PCB能力：
| 物品 | 技術規格 |
|---|---|
| 層數 | 單面、雙面、四層 MCPCB |
| 產品類型 | 鋁、銅、鐵基MCPCB |
| 層壓板供應商 | Berquist、Ventec、Polytronics、Boyu、Wazam 等 |
| 飾面板厚度 | 0.2~5.0mm |
| 銅厚 | 霍茲—3盎司 |
| 阻焊層供應商 | Taiyo、Fotochem等 |
| 阻焊層顏色 | 白色、黑色、紅色、藍色、黃色等 |
| 表面處理 | L/F HASL、OSP、ENIG、電解銀、沉錫、沉銀等 |
| 成品輪廓類型 | 走線、沖孔、V-cut |
| 弓和扭 | ≤0.75% |
| 最小孔尺寸 | 1.0mm |
| 最大限度。板尺寸 | 1500mmX610mm |
| 分鐘。板尺寸 | 10mmX10mm |