定嚮導熱CREE XML Copper MCPCB印刷電路板5050 LED PCB手燈板
我公司工藝能力信息供您參考:
物品 | 製造能力 | |
材料 | FR-4 / Hi TG FR-4 / 無鉛材料(符合 ROHS 標準)/CEM-3,鋁,金屬基 | |
層號 | 1-16 | |
成品板厚度 | 0.2 mm-3.8mm'(8 mil-150 mil) | |
板厚公差 | ±10% | |
庫珀厚度 | 0.5 OZ-11OZ (18 um-385 um) | |
鍍銅孔 | 18-40 微米 | |
阻抗控制 | ±10% | |
經與捻 | 0.70% | |
可剝離 | 0.012"(0.3mm)-0.02'(0.5mm) | |
圖片 | ||
最小走線寬度 (a) | 0.1 毫米(4 百萬) | |
最小空間寬度 (b) | 0.1 毫米(4 百萬) | |
最小環 | 0.1 毫米(4 百萬) | |
貼片間距 (a) | 0.2 毫米(8 百萬) | |
BGA 間距 (b) | 0.2 毫米(8 百萬) | |
阻焊層 | ||
最小阻焊層(一) | 0.0635 毫米(25 萬) | |
阻焊層間隙 (b) | 0.1 毫米(4 百萬) | |
最小 SMT 焊盤間距 (c) | 0.1 毫米(4 百萬) | |
阻焊層厚度 | 0.0007″(0.018mm) | |
孔 | ||
最小孔徑 (CNC) | 0.2 毫米(8 百萬) | |
最小打孔尺寸 | 0.9 毫米(35 百萬) | |
孔尺寸 TOL (+/-) | PTH:±0.075mm;NPTH:±0.05mm | |
孔位 TOL | ±0.075mm | |
電鍍 | ||
噴錫 | 2.5微米 | |
無鉛噴錫 | 2.5微米 | |
沉金 | 鎳 3-7um Au:1-5u” | |
操作系統 | 0.2-0.5um | |
大綱 | ||
面板輪廓 TOL (+/-) | CNC:±0.125mm,沖孔:±0.15mm | |
倒角 | 30°45° | |
金手指角 | 15° 30° 45° 60° | |
證書 | ROHS、ISO9001:2008、SGS、UL證書 |
尺寸 | 16x16mm |
厚度 | 1.6MM |
表面處理 | 無鉛噴錫 |
阻焊層 | 白色的 |
銅厚 | 1盎司 |
光源 | CREE XML |
FR4板資料
FR4板主要技術特點及應用:電絕緣性能穩定,平整度好,表面光潔,無麻點,厚度公差超標,適用於對電子絕緣有高性能要求的產品,如FPC補強板、錫爐、高溫電阻板、碳膜片、精密遊星輪、PCB檢測、電氣(電)設備絕緣板、絕緣板、變壓器絕緣件、電氣絕緣、偏轉線圈接線板、電子開關絕緣板等。
鋁板的特點
1.採用表面貼裝技術(SMT)
2.在電路設計中對熱擴散極為有效的處理
3.降低工作溫度,提高功率密度和可靠性,延長產品使用壽命;
4.減小我們產品的尺寸,降低硬件成本和組裝
5.代替脆性陶瓷基板,機械耐久性更好
鋁板用途:功率混合IC(HTC)
1.音頻設備::輸入輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.電源設備:開關穩壓器`DC/AC轉換器`SW穩壓器等。
3.通訊電子設備:高頻增加`濾波電器`發射電路。
4.辦公自動化設備:電機驅動等。
5.電腦:CPU板軟驅供電裝置等。
詳細條款印刷電路板集會
技術要求:
1) 專業的表面貼裝和通孔焊接技術
2)各種尺寸,如1206,0805,0603元件SMT技術
3) ICT(In Circuit Test)、FCT(Functional Circuit Test)技術。
4) SMT用氮氣回流焊技術。
5) 高標準SMT&Solder組裝線
6)高密度互聯板貼裝技術能力。
我們能為你做什麼 ?
a) 1-16 層 FR-4 PCB 板,1-2 層鋁 PCB。
b) 1-6 盎司銅厚。
c) 0.2 毫米孔尺寸。
d)0.1 毫米線寬/間距。
e)PCB設計和佈局。
f) 組裝、組件採購。
我們的 PCBS 用於廣泛的電子產品
如醫療設備、閉路電視、電源、GPS、UPS、機頂盒、
電信、LED等
我們的產品 :
PCB,MCPCB,FPC,多。層PCB,剛撓PCB,LEDS(Edison,Cree)
優質鋁板
銅基板
鐵基材
陶瓷基板
特種板——羅傑斯、聚四氟乙烯、TG高頻微波電路板和柔性電路板
用於…
吸頂燈、射燈、筒燈、設計燈、吊燈、室內燈、廚房燈、吊燈、馬桶燈、手電筒……