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熱管理印刷電路板 (PCB)-SinkPAD TM
SinkPAD 是熱管理印刷電路板 (PCB) 技術與傳統的 MCPCB 相比，這可以更快、更有效地將熱量從 LED 傳導到大氣中。SinkPAD 為中高功率 LED 提供卓越的熱性能。
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低成本鋁芯疊層銅箔 SinkPAD PCB
什麼是熱電分離基板？基板上的線路層和導熱墊是分開的，熱元件的導熱基底直接接觸導熱介質，以達到最佳的導熱（零熱阻）效果。基板的材質一般為金屬（銅）基板。 -
直接熱路徑 MCPCB 和 Sink-pad MCPCB、銅芯 PCB、銅 PCB
產品詳情 基材：鋁/銅 銅厚度：0.5/1/2/3/4 OZ 板厚：0.6-5mm Min.孔徑：T/2mm Min.線寬：0.15mm Min.線距：0.15mm 表面處理：HASL，沉金，閃金，鍍銀，OSP 產品名稱：MCPCB LED PCB 印刷電路板，鋁PCB，銅芯PCB V切割角度：30°，45°，60°形狀公差：+/-0.1mm 孔直徑公差：+/-0.1mm 熱導率：0.8-3 W/MK 電子測試電壓：50-250V 剝離強度：2.2N/mm 翹曲或扭曲：
