FR4 電路板

  • FR4 Tg180 ENIG finished and Gold Finger (Impedance Controlled)

    FR4 Tg180 ENIG 成品和金手指(阻抗控制)

    FR4-TG180

    ENIG 完成

    金手指

    阻抗控制

    帶埋孔和盲孔

  • 10-Layers Heavy copper PCB

    10層厚銅PCB

    * 層數:10 層 * 成品板厚度(0.2-6.0mm):2.0mm * 底銅厚度:1 oz * 成品銅厚度:4 oz * 尺寸公差(±0.1mm) * 表面處理:ENIG *阻抗控制:是的 厚銅電路的構造賦予電路板以下優點: 增加對熱應變的耐受性。增加電流承載能力。增加連接器部位和 PTH 孔的機械強度。充分利用異國情調的材料...
  • 36W PCB With Sensor Ceiling Fan Board

    36W PCB 帶傳感器吊扇板

    快速詳細信息:

    類型:剛性PCB

    基材:FR4 TG130

    銅厚:1OZ/2OZ

    板厚:1mm

    分鐘。孔徑:0.01mm

    分鐘。線寬:0.02mm

    分鐘。行距:0.01mm

    表面處理:HASL

    板尺寸:定制

    工作溫度:-5℃-60℃

    層數:雙層

    儲存溫度:-20℃-80℃

    額定工作電壓:AC100V-250V

    阻焊顏色:Black.Red.Yellow.White.Blue.Green

    PCB標準:IPC-A-610 E

    SMT效率:BGA.QFP.SOP.QFN.PLCC.CHIP

    PCB組裝測試:視覺檢查(默認),AOI,FCT,X-RAY

    基板材料:鋁,22F,CEM-1,CEM-3,FR4

    擊穿電壓:2.0-2.4KV(AC)

  • High complexity HDI PCB for industrial product.

    用於工業產品的高複雜性 HDI PCB。

    規格/特殊功能: 材料:FR4 TG180 層數:6 層板厚度:1.6mm 銅厚度:1oz 最小鑽孔尺寸:0.1mm 最小走線和間隙:0.1mm 表面處理:沉金特殊技術:盲孔應用:工業產品優點: 無最小起訂量 適用免費樣品 快速周轉和準時交貨 出色的前後客戶服務 範圍 PCB 供應 UL 認證
  • Hot Sales HDI Multilayer FR4 PCB Circuit Boards For Micro SD Card

    熱銷用於微型 SD 卡的 HDI 多層 FR4 PCB 電路板

    快速詳細信息:

    銅厚度:1 盎司

    板厚:1.0mm

    分鐘。孔徑:0.20mm

    分鐘。線寬:0.075mm

    分鐘。行距:0.075mm

    表面處理:ENIG

    板尺寸:定制

    阻焊層顏色:綠色墨水

    板厚公差:+/-10%

    V切角:25°,30°,45°,60°

    撚度:≤ 0.5%

    文件:Pro tel 99se/P-CAD/Auto cad/Cam350

    內包裝:真空包裝,塑料袋

    外包裝:標準紙箱包裝

    服務:PCB & PCBA

    層數:6層

    真絲麵膜:白色

  • Customized Control Board Prototype PCB Control Card PCB Smart Board PCB

    定制控制板原型PCB 控制卡PCB 智能板PCB

    產品詳情

    板厚:1.0mm

    分鐘。孔徑:0.2mm

    分鐘。線寬:0.1mm

    分鐘。行距:0.1mm

    表面處理:無鉛,HASL – LF,ENIG,ENEPIG,OSP,Gold Finger

    板尺寸:1200mm x 600mm

    證書:ISO 9001

    阻焊顏色:綠色,白色,黑色,紅色,藍色,黃色

    特殊工藝:盲埋孔、Via In Pad、背鑽

    特殊孔:盲埋孔、深銑、T型槽

    成型:CNC Routing,Punching,V-CUT,Depthmilling

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