10層厚銅PCB

* 層數：10 層

* 成品板厚度（0.2-6.0mm）：2.0mm

* 底銅厚度：1 oz

* 成品銅厚度：4 oz

* 尺寸公差（±0.1mm）

* 表面處理：ENIG

* 阻抗控制：是

厚銅電路的構造賦予電路板以下優點：

• 增加對熱應變的耐受性。
• 增加電流承載能力。
• 增加連接器部位和 PTH 孔的機械強度。
• 充分利用特殊材料（即高溫）而不會出現電路故障。
• 通過在同一層電路上加入多個銅重量來減小產品尺寸（見圖1）.
• 厚重的鍍銅通孔通過電路板承載更高的電流，並有助於將熱量傳遞到外部散熱器。
• 板載散熱器使用高達 120 盎司的銅平面直接電鍍到電路板表面。
• 板載高功率密度平面變壓器