【內部電路】首先將銅箔基板切割成適合加工生產的尺寸。在基板壓膜前，通常需要通過刷磨和微蝕刻將板面的銅箔粗糙化，然後在適當的溫度和壓力下將乾膜光刻膠貼在上面。將貼有乾膜光刻膠的基板送至紫外線曝光機進行曝光。光刻膠在負片透明區域受到紫外線照射後會發生聚合反應，將負片上的線條圖像轉移到板面的干膜光刻膠上。撕掉薄膜表面的保護膜後，用碳酸鈉水溶液顯影去除薄膜表面的非光照區，然後用雙氧水混合溶液腐蝕去除露出的銅箔，形成電路。最後，用輕質氧化鈉水溶液去除乾膜的光刻膠。
【壓合】完成後的內層電路板用玻璃纖維樹脂薄膜與外層電路銅箔貼合。壓合前應將內板發黑（氧化），使銅面鈍化，增加絕緣性；內部電路的銅表面被粗化以產生與薄膜良好的附著力。搭接時，六層（含）以上的內層電路板應用鉚接機成對鉚接。然後用托板整齊地放在鏡面鋼板之間，送入真空壓機，以適當的溫度和壓力使薄膜硬化和粘合。壓制電路板的靶孔由X射線自動定位靶鑽孔機鑽孔作為內外電路對位的參考孔。板邊應適當精細切割，以利於後續加工。
【鑽孔】用數控鑽孔機在電路板上鑽孔，鑽出夾層電路的通孔和焊接件的固定孔。鑽孔時，用銷釘將電路板通過之前鑽好的靶孔固定在鑽孔機工作台上，並加一塊平坦的下墊板（酚醛酯板或木漿板）和上蓋板（鋁板）以減少鑽孔毛刺的發生。
【鍍通孔】層間導通通道形成後，在其上舖一層金屬銅層，完成層間電路的導通。首先，用重刷研磨和高壓清洗將孔上的毛髮和孔內的粉末清洗乾淨，然後在清洗後的孔壁上浸泡並貼錫。
【原銅】鈀膠體層，然後還原成金屬鈀。將電路板浸入化學銅溶液中，溶液中的銅離子在鈀金屬的催化作用下被還原沉積在孔壁上，形成通孔電路。然後，通過硫酸銅浴電鍍將通孔中的銅層加厚到足以抵抗後續加工和使用環境影響的厚度。
【外線二次銅】線圖轉印的製作與內線類似，但在線蝕刻中，分為正反兩種製作方式。負片的製作方法與製作內電路類似。直接蝕刻銅，顯影后去膜完成。正片的製作方法是在顯影后添加二次銅和錫鉛電鍍（該區域的錫鉛會在後面的銅蝕刻步驟中作為抗蝕劑保留）。去除膜後，露出的銅箔用鹼性氨水和氯化銅混合溶液腐蝕去除，形成走線路徑。最後用錫鉛剝離液將已經成功退的錫鉛層剝掉（早期是保留錫鉛層重新熔化後用來包裹電路作為保護層，但現在大多是不曾用過）。
【防焊油墨文字印刷】早期的綠漆是通過絲網印刷後直接加熱（或紫外線照射）使漆膜硬化而製成的。但在印刷硬化的過程中，往往會導致綠漆滲入線路端子觸點的銅面，造成零件焊接和使用的麻煩。現在，除了使用簡單粗暴的電路板外，大多采用感光綠漆生產。
將客戶要求的文字、商標或零件編號通過絲網印刷方式印在板上，然後將文字油漆油墨通過熱幹（或紫外線照射）硬化。
【觸點處理】防焊綠漆覆蓋電路大部分銅面，只露出部分焊接、電測和電路板插入的端子觸點。該端點應加適當的保護層，避免長期使用連接陽極（+）的端點產生氧化物，影響電路穩定性，引起安全隱患。
【成型切割】用CNC成型機（或沖模）將電路板切割成客戶要求的外形尺寸。切割時，用銷釘通過之前鑽好的定位孔將電路板固定在床身（或模具）上。切割後金手指應磨成斜角，以方便電路板的插入和使用。對於多顆芯片組成的電路板，需要增加X型斷線，方便客戶在插件後拆分和拆卸。最後，清潔電路板上的灰塵和表面的離子污染物。
【檢驗板包裝】常用包裝：PE膜包裝、熱收縮膜包裝、真空包裝等。
發佈時間：2021-07-27