熱銷用於微型 SD 卡的 HDI 多層 FR4 PCB 電路板
快速詳細信息:
銅厚度：1 盎司
板厚：1.0mm
分鐘。孔徑：0.20mm
分鐘。線寬：0.075mm
分鐘。行距：0.075mm
表面處理：ENIG
板尺寸：定制
阻焊層顏色：綠色墨水
板厚公差：+/-10%
V切角：25°,30°,45°,60°
撚度：≤ 0.5%
文件：Pro tel 99se/P-CAD/Auto cad/Cam350
內包裝：真空包裝，塑料袋
外包裝：標準紙箱包裝
服務：PCB & PCBA
層數：6層
真絲麵膜：白色
產品描述
| 1 | 描述 | 印刷電路板規格 |
| 2 | 材料 | FR-4/HTG150-180 FR-4/CEM-1/CEM-3/鋁 |
| 3 | 層 | 1-20 |
| 4 | 板厚 | 0.2mm- 4.0mm |
| 5 | 板厚公差 | +/-10% |
| 6 | 銅厚 | 17.5um-175um (0.5oz-5oz) |
| 7 | 最小走線寬度 | 0.15mm |
| 8 | 最小空間寬度 | 0.15mm |
| 9 | 最小鑽孔直徑 | 0.2mm |
| 10 | 通孔銅厚度 | 0.4-2mil(10-50um) |
| 11 | 蝕刻公差 | ±1mil(±25um) |
| 12 | V型切角 | 25°,30°,45°,60° |
| 13 | 珍珠線強度 | ≥ 6lb/in(≥ 107g/mm) |
| 14 | 阻抗控制和容差 | 50Ω±10% |
| 15 | 扭繞 | ≤ 0.5% |
| 16 | 阻焊層 | 綠、紅、藍、白、黑、黃 |
| 17 | 表面處理/電鍍 | 噴錫/無鉛噴錫/OSP/鍍金/沉金/沉金 |
| 18 | 證書 | 羅什。ISO9001 |
| 19 | 文件 | Protel 99se/P-CAD/Auto cad/Cam350 |
| 20 | 內包裝 | 真空包裝，塑料袋 |
| 21 | 外包裝 | 標準紙箱包裝 |
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