FR4 能力:
物品 | 技術規格 |
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材料種類 | FR-1、FR-4、CEM-1、CEM-3、羅傑斯、ISOLA |
材料厚度 | 0.062”, 0.080”, 0.093”, 0.125”, 0.220”, 0.047”, 0.031”, 0.020”, 0.005” |
層數 | 1到20層 |
最大限度。板尺寸 | 22.00” x 28.00” |
IPC 類 | 二級、三級 |
環形圈 | 5 mil/side 或更大(最小設計) |
完成電鍍 | 焊錫(HASL)、無鉛焊錫(L/F HASL)、ENIG(化學鍍鎳沉金)、OSP、沉銀、沉錫、沉鎳、硬金等。 |
銅重量 | 外層:最多 7 盎司,內層:最多 4 盎司。 |
跡線/空間寬度 | 3/3 百萬 |
最小焊盤尺寸 | 1200萬 |
鍍槽 | 0.016“ |
最小孔 | 800萬;400萬 |
金手指 | 1 到 4 邊(30 到 50 微米金) |
貼片間距 | 0.080” - 0.020” - 0.010” |
阻焊層類型 | LPI 光澤,LPI 啞光 |
阻焊顏色 | 綠色、紅色、藍色、黑色、白色、黃色、透明 |
圖例顏色 | 白、黃、黑、紅、藍。 |
最小路線寬度 | 0.031” |
評分(v-cut) | 直線,跳躍得分,CNC V-CUT。 |
金子 | 硬、軟、浸沒(高達 50 微米金) |
數據文件格式 | Gerber RS-274x 帶嵌入孔。 |
晶圓廠。繪圖格式 | Gerber 文件、DXF、DWG、PDF |
縱橫比 | 10:01 |
埋頭孔/埋頭孔 | 是的 |
控制阻抗 | 是的 |
盲孔/埋孔 | 是的 |
可剝離面膜 | 是的 |
碳 | 是的 |
MC PCB能力:
物品 | 技術規格 |
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層數 | 單面、雙面、四層 MCPCB |
產品類型 | 鋁、銅、鐵基MCPCB |
層壓板供應商 | Berquist、Ventec、Polytronics、Boyu、Wazam 等 |
飾面板厚度 | 0.2~5.0mm |
銅厚 | 霍茲—3盎司 |
阻焊層供應商 | Taiyo、Fotochem等 |
阻焊層顏色 | 白色、黑色、紅色、藍色、黃色等 |
表面處理 | L/F HASL、OSP、ENIG、電解銀、沉錫、沉銀等 |
成品輪廓類型 | 走線、沖孔、V-cut |
弓和扭 | ≤0.75% |
最小孔尺寸 | 1.0mm |
最大限度。板尺寸 | 1500mmX610mm |
分鐘。板尺寸 | 10mmX10mm |