用於多種應用的定制金屬芯 PCB
層 | 1層和2層 |
成品板厚度 | 0.3~5mm |
分鐘。線寬/間距 | 4mil/4mil (0.1mm/0.1mm) |
分鐘。孔的大小 | 12mil (0.3mm) |
最大限度。板尺寸 | 1500mm*8560mm (59in*22in) |
孔位公差 | +/-0.076mm |
銅箔厚度 | 35um~240um (1OZ~7OZ) |
V-CUT 後的剩餘厚度公差 | +/-0.1mm |
表面處理 | 無鉛噴錫、沉金(ENIG)、沉銀、OSP等 |
基材 | 鋁芯、銅芯、鐵芯、*SinkPAD Tech |
生產能力 | 30,000 平方米/月 |
輪廓公差:佈線輪廓公差 | +/-0.13 毫米;沖壓輪廓公差:+/-0.1mm |
應用MCPCB | |
LED燈 | 大電流LED、聚光燈、大電流PCB |
工業動力設備 | 大功率晶體管、晶體管陣列、推挽或圖騰柱輸出電路(到圖騰柱)、固態繼電器、脈衝電機驅動器、引擎計算放大器(用於伺服電機的運算放大器)、變極裝置(逆變器) ) |
汽車 | 發射器、功率調節器、交換轉換器、功率控制器、可變光學系統 |
力量 | 穩壓器系列、開關穩壓器、DC-DC轉換器 |
聲音的 | 輸入-輸出放大器、平衡放大器、前置屏蔽放大器、音頻放大器、功率放大器 |
OA | 打印機驅動、大型電子顯示基板、熱敏打印頭 |
聲音的 | 輸入-輸出放大器、平衡放大器、前置屏蔽放大器、音頻放大器、功率放大器 |
其他 | 半導體隔熱板、IC陣列、電阻陣列、Ics載片、散熱片、太陽能電池基板、半導體製冷裝置 |
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