當PCB的銅線脫落時，所有PCB品牌都會辯稱是層壓板問題，要求其生產廠承擔嚴重損失。根據多年客戶投訴處理經驗，PCB掉銅的常見原因有以下幾種：
1,PCB廠工藝因素：
1)、銅箔蝕刻過度。
市場上使用的電解銅箔一般有單面鍍鋅（俗稱灰化箔）和單面鍍銅（俗稱紅箔）。常見的廢銅一般是70UM以上的鍍鋅銅箔。18um以下的紅箔和灰化箔沒有批量拒銅。當電路設計優於蝕刻線時，如果銅箔規格發生變化，蝕刻參數不變，銅箔在蝕刻液中的停留時間就會過長。
由於鋅是一種活性金屬，當PCB上的銅線長時間浸泡在蝕刻液中時，會導致線路側腐蝕過大，導致一些薄的線路背襯鋅層反應完全，與線路分離。基板，即銅線脫落。
另一種情況是PCB蝕刻參數沒有問題，但是蝕刻後的水洗和乾燥較差，導致銅線也被PCB馬桶表面殘留的蝕刻液包圍。如果長期不處理，也會對銅線產生過度的側面腐蝕，從而產生拋銅現象。
這種情況一般集中在細線路面或潮濕天氣。類似的缺陷會出現在整個PCB上。將銅線剝開，看其與基層的接觸面（即所謂的粗化面）的顏色發生了變化，與普通銅箔的顏色不同。你看到的是底層的銅原色，粗線處銅箔的剝離強度也正常。
2)、PCB生產過程中發生局部碰撞，銅線因外力與基板分離。
這種性能差的定位有問題，掉下來的銅線會有明顯的變形，或者是同方向的划痕或者撞擊痕跡。剝掉壞處的銅線，看看銅箔粗糙的表面。可見銅箔粗糙面顏色正常，不會出現側腐蝕，銅箔剝離強度正常。
3)、PCB電路設計不合理。
用厚銅箔設計太細的線路也會導致線路蝕刻過度和銅排斥。
2,層壓工藝原因：
一般情況下，只要層壓板的熱壓高溫段超過30分鐘，銅箔和半固化片就基本完全結合了，所以壓制一般不會影響銅箔與銅箔的結合力。層壓板中的基材。但在貼合疊片過程中，如果PP被污染或銅箔粗糙表面受損，也會導致貼合後銅箔與基板的結合力不足，導致定位偏差（僅適用於大板）或零星的銅線脫落，但在離線附近銅箔的剝離強度不會出現異常。
3、覆膜原料原因：
1)、如前所述，普通電解銅箔是毛箔的鍍鋅或鍍銅產品。如果生產過程中毛箔峰值異常，或者鍍鋅/鍍銅時鍍層晶枝不良，導致銅箔本身剝離強度不足。不良箔片壓入PCB後，在電子廠的插件中受外力衝擊，銅線會脫落。這種拋銅效果較差。剝銅線時，銅箔的粗糙表面（即與基材的接觸面）不會出現明顯的側蝕，但整片銅箔的剝離強度會很差。
2)、銅箔與樹脂的適應性差：對於一些具有特殊性能的層壓板，如HTG片材，由於樹脂體係不同，使用的固化劑一般為PN樹脂。樹脂分子鏈結構簡單，固化時交聯度低。必然要用特殊峰的銅箔與之相配。當層壓板生產中使用的銅箔與樹脂體係不匹配時，導致塗在板上的金屬箔剝離強度不足，插入時銅線脫落不良。
發佈時間：2021-08-17