隨著5G、AI和高性能計算市場的發展，對IC載體尤其是ABF載體的需求呈爆發式增長。但是，由於相關供應商的能力有限，ABF的供應
運營商供不應求，價格繼續上漲。業內預計，ABF載板供應緊張的問題可能會持續到2023年。在此背景下，台灣新興、南電、京碩、振鼎KY四大載板廠今年啟動了ABF載板擴產計劃，大陸和台灣工廠的資本支出總額超過新台幣 650 億元（約合人民幣 150.46 億元）。此外，日本伊比登、新光、韓國三星電機、大德電子等進一步擴大了對ABF載板的投資。
ABF載板需求及價格大幅上漲，短缺或將持續至2023年
IC基板是在HDI板（高密度互連電路板）的基礎上發展起來的，具有高密度、高精度、小型化、薄型化等特點。作為芯片封裝過程中連接芯片與電路板的中間材料，ABF載板的核心功能是與芯片進行更高密度、高速的互連通信，進而通過更多的線路與大型PCB板互連。在IC載板上，起到連接作用，從而保護電路的完整性，減少漏電，固定線路位置有利於芯片更好的散熱保護芯片，甚至可以嵌入無源和有源設備來實現某些系統功能。
目前，在高端封裝領域，IC載體已經成為芯片封裝不可或缺的一部分。數據顯示，目前IC載板在整體封裝成本中的比重已達40%左右。
IC載體中，根據CLL樹脂體係等不同的技術路徑，主要有ABF（Ajinomoto build up film）載體和BT載體。
其中，ABF載板主要用於CPU、GPU、FPGA、ASIC等高計算芯片。這些芯片生產出來後，通常需要封裝在ABF載板上，然後才能組裝到更大的PCB板上。一旦ABF載體缺貨，包括英特爾、AMD在內的各大廠商都難逃芯片無法出貨的命運。可見ABF載體的重要性。
去年下半年以來，得益於5G、雲AI計算、服務器等市場的增長，對高性能計算（HPC）芯片的需求大幅增加。再加上家庭辦公/娛樂、汽車等市場需求的增長，終端側對CPU、GPU、AI芯片的需求大幅增加，也推高了ABF載板的需求。加之Ibiden清流廠、大型IC載板廠、新興電子山鷹廠發生火災事故的影響，全球ABF載板嚴重供不應求。
今年2月，市場傳出ABF載板嚴重缺貨的消息，交貨週期長達30週。隨著ABF載板的供不應求，價格也繼續上漲。數據顯示，自去年四季度以來，IC載板價格持續上漲，其中BT載板上漲約20%，而ABF載板則上漲30%~50%。
由於ABF載具產能主要掌握在台日韓少數幾家廠商手中，過去其擴產也相對有限，這也使得ABF載具供應短缺短期內難以緩解。學期。
因此，不少封測廠商開始建議終端客戶將部分模組的製程由需要ABF載板的BGA製程改為線QFN製程，以免因無法安排ABF載板產能而延誤出貨。 .
運營商廠商表示，目前各運營商的產能空間都沒有太大的空間去接觸任何單價高的“跳隊”訂單，一切都被之前保證產能的客戶主導。現在有些客戶甚至談到了產能和2023，
此前，高盛研究報告還顯示，雖然中國大陸崑山工廠IC載板南電的ABF載板產能擴大預計在今年第二季度開始，但由於生產所需設備的交貨時間延長擴容至8~12個月，今年全球ABF航母運力僅增長10%~15%，但市場需求持續旺盛，預計到2022年整體供需缺口難以緩解。
未來兩年，隨著PC、雲服務器和AI芯片需求的不斷增長，對ABF運營商的需求將不斷增加。此外，全球5G網絡建設也將消耗大量ABF運營商。
此外，隨著摩爾定律的放緩，芯片廠商也開始越來越多地利用先進的封裝技術來繼續推動摩爾定律帶來的經濟效益。比如業界大力發展的Chiplet技術，需要更大的ABF載體尺寸和較低的生產良率。預計將進一步改善對ABF載體的需求。據拓普產業研究院預測，2019-2023年全球ABF載板月均需求量將從1.85億片增長至3.45億片，年復合增長率為16.9%。
大型裝板廠紛紛擴產
鑑於目前ABF載板持續緊缺，未來市場需求持續增長，台灣四大IC載板廠商新興、南電、晶碩、振鼎KY，今年已啟動擴產計劃，總資本支出超過新台幣 650 億元（約合人民幣 150.46 億元），將投資於大陸和台灣的工廠。此外，日本的伊比登和新光也分別敲定了1800億日元和900億日元的航母擴建項目。韓國三星電氣和大德電子也進一步擴大了投資。
在四家台資IC載體廠中，今年資本支出最大的是龍頭廠新興，達到新台幣362.21億元（約合人民幣88.84億元），佔四廠總投資的50%以上，以及較去年新台幣140.87億元大幅增長157%。新興今年四次上調資本支出，凸顯了市場供不應求的現狀。此外，新興與部分客戶簽訂了為期三年的長期合同，以規避市場需求逆轉的風險。
南電今年計劃至少投入新台幣80億元（約合人民幣18.52億元）的資本金，年增長率超過9%。同時，還將在未來兩年內進行新台幣80億元的投資項目，擴建台灣樹林廠的ABF裝板線。預計2022年底至2023年開放新的載板能力。
在母公司和碩集團的大力支持下，京碩積極擴大ABF載體的產能。今年的資本開支，包括購地及擴產，估計將超過100億元，其中44.85億元購地及興建楊梅。加上當初為擴充ABF載具而進行設備購置及工藝去瓶頸的投資，預計總資本開支較去年增加逾244%，亦是台灣第二家資本開支的載具廠已超過新台幣100億元。
近年來，在一站式採購的戰略下，振鼎集團不僅成功從現有BT運營商業務中獲利，產能持續翻番，而且內部敲定運營商佈局五年戰略，開始邁出第一步進入 ABF 載體。
在台灣大規模擴充ABF航母產能的同時，日韓大型航母產能擴張計劃近期也在加速。
日本大型板式運營商Ibiden敲定了1800億日元（約合106.06億元人民幣）的板式運營商擴張計劃，目標是在2022年創造超過2500億日元的產值，折合約21.3億美元。日本另一家運營商製造商、英特爾的重要供應商Shinko也敲定了900億日元（約合人民幣53.03億元）的擴張計劃。預計2022年運營商運力將增長40%，收入將達到13.1億美元左右。
此外，韓國三星電機去年將板載收入佔比提升至70%以上，並持續投入。韓國另一家裝板廠大德電子也將其HDI廠改造為ABF裝板廠，目標是2022年相關收入至少增加1.3億美元。
發佈時間：2021-08-26