如何防止PCB板在通過回流爐時彎曲和翹曲

眾所周知，PCB在通過回流爐時容易發生彎曲和翹曲。下面介紹如何防止PCB在通過回流爐時發生彎曲和翹曲

1、降低溫度對PCB應力的影響

由於“溫度”是板材應力的主要來源，只要降低迴流爐溫度或放慢回流爐內板材的升溫和冷卻速度，就可以大大減少板材彎曲翹曲的發生。但是，可能還有其他副作用，例如焊錫短路。

2.採用高TG板

TG為玻璃化轉變溫度，即材料由玻璃態轉變為橡膠態的溫度。材料的TG值越低，板材進入回流爐後開始軟化的速度越快，成為軟包膠狀態的時間越長，板材變形越嚴重。使用TG較高的板可以增加承受應力和變形的能力，但材料的價格相對較高。

3.增加電路板的厚度

很多電子產品為了達到更薄的目的，把板子的厚度留了1.0mm、0.8mm，甚至0.6mm，這樣的厚度才能保持板子在回流爐後不變形，真的有點困難，建議如果沒有薄的要求，板子可以用1.6mm的厚度，這樣可以大大降低彎曲變形的風險。

4.減小電路板尺寸和麵板數量

由於大多數回流焊爐都是用鏈條帶動電路板向前移動，因此電路板尺寸越大，由於其自身的重量，它在回流焊爐中的凹度就越大。因此，如果將電路板的長邊放在回流爐的鏈條上作為板的邊緣，可以減少因電路板重量引起的凹形變形，可以減少電路板的數量。這個原因，也就是說，在開爐時，盡量使用垂直於爐膛方向的窄邊，可以達到低下垂變形。

5. 使用托盤夾具

如果以上方法都難以實現，那就是使用回流焊載體/模板來減少變形。回流焊載體/模板可以減少板子彎曲和翹曲的原因是無論是熱膨脹還是冷收縮，托盤都有望容納電路板。當線路板溫度低於TG值，又開始變硬時，可以保持圓形尺寸。

如果單層托盤不能減少電路板的變形，就必須加一層蓋板，用兩層托盤夾住電路板，通過回流焊可以大大減少電路板的變形。但是，這種爐盤非常昂貴，而且還需要增加人工來放置和回收托盤。

6.用路由器代替V-CUT

由於V-CUT會破壞電路板的結構強度，因此盡量不要使用V-CUT分體或減少V-CUT的深度。