熱管理印刷電路板 (PCB)-SinkPAD TM

層數：1層

材質：鋁底座

導熱係數：210.0w/mk

板厚：2.0mm

銅厚：2.o oz

表面處理：LF HASL

阻焊層：黑色

絲印：白色

產地：中國

熱電分離：水槽墊技術

應用：醫療產品

水槽墊^TM技術的熱效率甚至比市場上最好的 MCPCB 還要高。水槽墊^TMMCPCB 可用於鋁基金屬或銅基金屬。鋁基 SinkPAD^TMPCB 可以以 210.0 W/mK 和銅基 SinkPAD 的速率傳遞熱量^TMPCB 可以以 385.0 W/mK 的速率傳遞熱量，而傳統 MCPCB 的傳熱速率為 1-5 W/mK 我們實現這一顯著改進的方法是創建從 LED 到底座的直接熱路徑金屬。