用於控制 LED 燈的 PTR/IR 傳感器印刷電路板 PCB

MCPCB簡介

MCPCB是Metal core PCBS的縮寫，包括鋁基PCB、銅基PCB和鐵基PCB。

鋁基板是最常見的類型。基材由鋁芯、標準 FR4 和銅組成。它具有熱覆層，可在冷卻組件的同時以高效的方式散熱。目前，鋁基PCB被認為是大功率的解決方案。鋁基板可以替代易碎的陶瓷基板，鋁為產品提供陶瓷基板所不能提供的強度和耐用性。

銅基板是最昂貴的金屬基板之一，其導熱性比鋁基板和鐵基板好很多倍。適用於高頻電路、高低溫變化較大地區的元器件及精密通訊設備的最高有效散熱。

隔熱層是銅基板的核心部分之一，所以銅箔的厚度多為35m-280m，可以達到很強的載流能力。與鋁基板相比，銅基板可以達到更好的散熱效果，從而保證產品的穩定性。

鋁基板的結構

電路銅層

電路銅層經過顯影蝕刻形成印刷電路，鋁基板比同樣厚的FR-4和同樣的走線寬度可以承載更高的電流。

絕緣層

絕緣層是鋁基板的核心技術，主要起到絕緣和導熱的作用。鋁基板絕緣層是功率模塊結構中最大的熱障。絕緣層的導熱性越好，越能有效地散發器件運行過程中產生的熱量，器件的溫度就越低，

金屬基板

我們將選擇什麼樣的金屬作為絕緣金屬基板？

我們需要考慮金屬基材的熱膨脹係數、導熱係數、強度、硬度、重量、表面狀態和成本。

通常，鋁比銅便宜。可用的鋁材有6061、5052、1060等。如果對熱導率、機械性能、電性能等特殊性能有較高要求，也可以選用銅板、不銹鋼板、鐵板和矽鋼片。