熱電分離技術

Thermoelectirctric Separation Tech

 

什麼是熱電分離基板?

基板上的線路層和導熱墊是分開的,熱元件的導熱基底直接接觸導熱介質,以達到最佳的導熱(零熱阻)效果。基板的材質一般為金屬(銅)基板。


發佈時間:2022年2月25日