低成本鋁芯疊層銅箔 SinkPAD PCB

什麼是熱電分離基板?
基板上的線路層和導熱墊是分開的,熱元件的導熱基底直接接觸導熱介質,以達到最佳的導熱(零熱阻)效果。基板的材質一般為金屬(銅)基板。


產品信息

電路板細節

電路板類型 SinkPAD II 技術
電路板尺寸 50.0×60.0mm
形狀 圓板
賤金屬類型
完成厚度 0.062 英寸(1.57 毫米)
直接熱路徑 是的
導熱係數 240.0 W/mK
表面處理 LF HASL
玻璃化轉變溫度。 170攝氏度
UL 認證 是的
RoHS 合規性 是的

 

 


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