綠色阻焊油墨 FR4 Gh60 8 層 94V0 鍍金剛性 PCB 製造商
產品描述
層數:2-60層
基材:Fr4、Fr-4、ALU、Roger、無鉛
板厚:0.2mm-3.5mm
分鐘。孔徑:0.1mm
分鐘。線寬:3mils
分鐘。行距:3mils
表面處理:沉金、OSP
產品名稱:FR4 gh60 8層94vo鍍金剛性PCB製造商
功能:PCBA板服務原型PCB組裝
表面處理:沉金/錫/Au/銀/錫、OSP、HASL
應用:消費電子
阻焊顏色:綠白紅藍黑
PCBA類型:電子製造板
層數:1-48 層(包括剛柔結合 PCB)
PCB防火:94v0
證書:ISO/ISO/ROHS/TS16949
銅厚:1-2oz
CB佈局設計
請提供:原理圖、封裝庫(數據表)、DXF結構、設計要求。
PCB製造
請提供:Gerber 文件等。
零部件採購
請提供: BOM 清單包括詳細的零件編號和名稱。
PCB組裝
以上PCB文件和BOM清單。
FR-4 PCB技術能力
物品 | 正常容量 | 限制容量 | 物品 | 正常容量 | 限制容量 |
層號 | 2-16 | ≤20 | 最大限度。銅厚(內層) | 4盎司 | 5盎司 |
芯板厚度 | 0.075-2.0mm | 0.05-3.0mm | 最大限度。銅厚(外層) | 4盎司 | 6盎司 |
分鐘。PTH 轉銅 | 165.1um | 152.4微米 | 分鐘。S/M 橋的 SMD 焊盤之間的空間 | 203.2um | 177.8um |
板厚(雙面) | 0.3-3.2mm | 0.3-4mm | 最小圖例寬度/高度 | 127um /762um | 101.6um /609.6um |
板厚(多層) | 0.6-3.2mm | 0.6-4mm | 外形尺寸公差 | ±101.6um | ±76.2um |
板厚公差(T≤0.8mm) | 0.1mm | 0.075mm | 弓絞(T≤1mm) | ≤0.75% | ≤0.5% |
板厚公差(T>0.8mm) | ±10% | ±5% | 弓絞(T≤1mm) | ≤0.5% | ≤0.3% |
分鐘。行寬 | 76.2微米 | 63.5微米 | 孔對孔精度 | ±0.05mm | / |
最小行間距 | 68.58um | 63.5微米 | 阻抗控制範圍 | ±10% | ±8% |
最小孔徑 | 0.2mm | 0.15mm | 縱橫比(0.2mm) | 10:1 | 12:1 |
壓合孔直徑公差 | 0.05mm | 0.05mm | 成品尺寸 | 55-600mm | 10-620mm |
分析方法 | CNC、 V-CUT、 沖孔或模具 | ||||
表面處理 | EING、 OSP、 沉銀、 選擇性OSP+ENIG | ||||
層壓型 | FR-4.0、FR-4.1(普通TG、中TG、高TG)、CEM-3、 |
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