EMC 設計 Spark FR4 PCB 和印刷電路板

產品信息

基材：FR4

銅厚：1oz

板厚：1.6mm

分鐘。孔徑：0.2mm

分鐘。線寬：0.1mm

分鐘。行距：0.1mm

表面處理：HASL

阻焊：綠色

絲印：白色

PCB測試：測試台，飛針測試

PCBA測試：X-ray，AOI測試，功能測試

證書：UL。ROHS。行政長官

服務類型：高品質PCB製造

關鍵詞：空白PCB板價格

服務：一站式服務

層數：1-24層

物品	規格
1	層數	1-18層
2	材料	FR-4,FR2.Ta-conic,Rogers, CEM-1 CEM-3,陶瓷,陶器金屬背板
3	表面處理	HASL(LF), 鍍金, 電解沉鎳, 沉錫, OSP
4	完成板厚度	0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
5	銅厚	最小 1/2 盎司；最大 12 盎司
6	阻焊層	綠/黑/白/紅/藍/黃
7	最小走線寬度和行距	0.075mm/0.1mm(3mil/4mil)
8	CNC鑽孔最小孔徑	0.1mm(4mil)
9	沖孔最小孔徑	0.9mm(35mil)
10	最大面板尺寸	610mm*508mm
11	孔位	+/-0.075mm(3mil) CNC 鑽孔
12	導體寬度(W)	0.05mm（2mil）或；+/-20% 的原創作品
13	孔徑(H)	PTH L:+/-0.075mm(3mil);NON-PTH L:+/-0.05mm(2mil)
14	輪廓公差	0.125mm(5mil) CNC 佈線；+/-0.15mm(6mil) 沖孔
15	翹曲與扭曲	0.70%
16	絕緣電阻	10Kohm-20Mohm
17	電導率	<50ohm
18	測試電壓	10-300V
19	面板尺寸	110×100mm（最小）；660×600mm（最大）
20	層層服務	4 層：0.15mm(6mil)max；6層：0.25mm(10mil)max
21	孔邊緣與內層電路圖案之間的最小間距	0.25mm(10mil)
22	內層板輪廓電路圖案之間的最小間距	0.25mm(10mil)
23	板厚公差	4層：+/-0.13mm(5mil)；6層：+/-0.15mm(6mil)
24	阻抗控制	+/-10%
25	不同的阻抗	+-/10%