多層線路板生產關鍵工序的控制點有哪些

多層電路板一般定義為10-20塊或以上的高檔多層電路板，比傳統多層電路板加工難度更大，對質量和堅固性要求較高。主要應用於通訊設備、高端服務器、醫療電子、航空、工控、軍工等領域。近年來，通信、基站、航空、軍事等領域對多層電路板的市場需求依然旺盛。
與傳統PCB產品相比，多層電路板具有板厚、層數多、線路密集、通孔多、單元尺寸大、介電層薄等特點。性要求很高。本文簡要介紹了高級線路板生產中遇到的主要加工難點，介紹了多層線路板生產關鍵工序的控制要點。
1、層間對位困難
由於多層電路板的層數較多，用戶對PCB層數的校準要求越來越高。通常，層之間的對準公差控制在 75 微米。考慮到多層電路板單元體積大，顯卡轉換車間高溫高濕，不同核心板不一致造成錯位堆疊，層間定位方式，多層對中控制電路板越來越難。
多層電路板
2、內部電路製造難點
多層電路板採用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介電層等特殊材料，對內部電路製造和圖形尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信號傳輸的完整性增加了內部電路製作的難度。
寬度和線距小，加開短路，加短路，合格率低；細線信號層多，增加內層AOI檢漏概率；內芯板薄，易皺，曝光差，蝕刻機時易捲曲；高層板多為系統板，單元尺寸大，產品報廢成本高。
三、壓縮製造的難點
很多內芯板和預浸板疊加在一起，簡單的呈現出沖壓生產中打滑、分層、樹脂空洞、氣泡殘留等缺點。在層壓結構的設計中，應充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度，制定合理的多層線路板材料壓制方案。
由於層數較多，膨脹收縮控制和尺寸係數補償無法保持一致性，層間絕緣層薄，層間絕緣層簡單，導致層間可靠性實驗失敗。
4、鑽具製造難點
高TG、高速、高頻、厚銅專用板的使用增加了鑽孔粗糙度、鑽孔毛刺和去污的難度。層數多，總銅厚、板厚累加，鑽具易折斷；BGA密集分佈和孔壁間距窄導致的CAF失效問題；簡單板厚引起的斜鑽問題。PCB電路板