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熱電分離技術
熱電分離技術
什麼是熱電分離基板?
基板上的線路層和導熱墊是分開的,熱元件的導熱基底直接接觸導熱介質,以達到最佳的導熱(零熱阻)效果。基板的材質一般為金屬(銅)基板。
發佈時間:2022年2月25日
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