芯片就是我們所說的IC，它由晶源和外封裝組成，小到晶體管，而我們的電腦CPU就是我們所說的IC。一般是通過插針（也就是你說的電路板）安裝在PCB上，分為不同體積的封裝，包括直插式和貼片式。還有一些不是直接安裝在PCB上的，比如我們的電腦CPU。為方便更換，採用插座或銷釘固定在其上。一個黑色的凸塊，如電子表中，直接密封在PCB上。比如有些電子愛好者沒有合適的PCB，所以也可以直接用插針飛線搭建一個棚子。
芯片要“安裝”在電路板上，準確地說是“焊接”。芯片要焊接在電路板上，電路板通過“走線”建立芯片與芯片之間的電連接。電路板是元器件的載體，既固定了芯片，又保證了電氣連接，保證了各個芯片的穩定工作。
芯片引腳
芯片有很多引腳，芯片也通過引腳與其他芯片、元器件、電路建立電連接關係。芯片的功能越多，它的引腳就越多。根據引腳排列形式的不同，可分為LQFP系列封裝、QFN系列封裝、SOP系列封裝、BGA系列封裝和DIP系列直插式封裝。如下所示。
PCB板
常見的電路板一般都是綠色塗油的，稱為PCB板。除綠色外，常用的顏色還有藍色、黑色、紅色等。PCB上有焊盤、走線和過孔。焊盤的排列與芯片的封裝一致，芯片和焊盤可以通過焊錫進行對應焊接；而走線和過孔提供電連接關係。PCB板如下圖所示。
PCB板按層數可分為雙層板、四層板、六層板，甚至更多層。常用的PCB板多為FR-4材料，常用的厚度有0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm等。這是硬電路板，其他是一種軟的，稱為柔性電路板。例如，手機、電腦等柔性電纜就是柔性電路板。
焊接工具
為了焊接芯片，使用焊接工具。如果是手工焊接，則需要使用電烙鐵、焊錫絲、助焊劑等工具。手工焊接適用於少量樣品，但不適用於大批量生產焊接，因為效率低、一致性差、漏焊、虛焊等各種問題。現在機械化程度越來越高，SMT貼片元件焊接是一個非常成熟的標準化工業流程。這個過程會涉及到刷機、貼片機、回流爐、AOI測試等設備，自動化程度非常高。, 一致性很好，錯誤率很低，保證了電子產品的海量出貨。SMT可以說是電子行業的基礎產業。
SMT的基本流程
SMT是一個標準化的工業流程，涉及PCB及來料檢驗驗證、貼片機上料、錫膏/紅膠刷塗、貼片機貼片、回流爐、AOI檢測、清洗等工序。任何鏈接都不能出錯。來料檢查環節主要保證來料的正確性。需要對貼片機進行編程，以確定每個元件的放置和方向。焊膏通過鋼網塗在PCB的焊盤上。上焊和回流焊是加熱熔化焊膏的過程，而AOI是檢驗過程。
芯片要焊接在電路板上，電路板既能起到固定芯片的作用，又能保證芯片之間的電連接。
發佈時間：2022-05-09